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    ANSYS 18新品发布会和技术大会

    时间:2017/2/20 20:42:55
    工程仿真,无处不在 ANSYS18新产品发布会
    尊敬的先生/女士:仿真技术的全面应用彻底改变了传统的设计流程,实现"仿真驱动产品研发" 。以互联网为代表的信息技术快速发展,推动着信息化和工业化的深度融合,技术发展日新月异,市场竞争日趋激烈,企业必须以最快的速度,推出更高质量更好客户体验的产品才能够生存和发展。为此,仿真工具不仅要应用于产品设计阶段,还必须要贯穿产品从概念设计开始,到设计参数优化、制造、运行和维护的全生命周期,从而确保产品设计适应复杂恶劣的操作环境,提高产品质量,降 低产品全生命周期成本。作为工程仿真的领导者,ANSYS致力于开发先进的仿真技术,建立仿真平台和仿真生态体系, 降低仿真工具的使用难度,推进仿真工具的广泛、全面和深入应用,将仿真贯穿产品全生命周期中的所有阶段,通过数字探索、数字原型和数字孪生体实现"仿真驱动工程"。最新的 18版本是在ANSYS 40多年技术积累的基础上,一千多名专业研发人员辛勤努力的成果,在电磁、流体、结构、平台、半导体、嵌入式软件等全线产品上都取得了重要技术突破和发展,软件功能更强、集成度更高、使用更方便、计算规模更大,仿真速度更快, 是实现"仿真驱动工程"的重要步骤,为您带来全新的仿真体验,在加快新产品上市进程的同时,确保产品全生命周期的工作性能,增强核心竞争力。我们荣幸地邀请您参加"工程仿真,无处不在 ANSYS18新产品发布会" ,介绍ANSYS仿真技术的最新发展和行业应用。
    会议日程安排
    8:30 - 9:00
    9:00 - 9:05
    9:05 - 9:35
    9:35 - 10:05
    10:05- 10:20
    10:20- 11:05
    11:05- 11:50
    签到
    欢迎致辞
    ANSYS策略和发展
    工业4.0时代的仿真平台建设
    茶歇
    工程仿真,无处不在--ANSYS18新功能介绍
    AIM--新一代多物理场仿真平台
    11:50-13:00 午餐时间
    时 间
    高频分会场
    低频分会场
    结构分会场
    流体分会场
    *系统分会场
    13:00-13:40
    HFSS R18新功能介绍
    Maxwell+Simplorer R18主要新功能介绍
    ANSYS Mechanical 18新功能概述
    ANSYS CFD 18新功能介绍
    ANSYS系统工程构架和蓝图
    13:40-14:20
    SI产品R18新功能介绍
    Maxwell R18 TDM时间分解法增强和提升HPC效率
    ANSYS Mechanical 拓扑优化新功能在工业产品结构设计中的应用
    ANSYS网格工具R18介绍
    ANSYS 18 基于模型的系统工程和安全性分析
    14:20-15:00
    电子产品的结构与热可靠性设计
    ECE/ROM模型提取与Simplorer系统集成
    ANSYS Mechanical 18新功能 - 更快更易用
    Icepak新功能介绍
    基于数字孪生和工业物联网的工业应用实践
    15:00-15:15 茶 歇
    15:15-15:55
    有源天线系统仿真思路与实践
    电机矢量控制等算法在Simplorer仿真中的实现
    ANSYS Mechanical轮胎高级非线性仿真
    Fluent Meshing模板化前处理流程介绍(应用相关,汽车、航发、重型机械等相关)
    基于ANSYS18的系统建模与多学科仿真平台(支持Modelica、ROM和FMI)
    15:55-16:35
    小型化智能产品电磁兼容性设计
    Simplorer用于定制化高级建模及高性能开关电源仿真方法
    ANSYS Mechanical振动疲劳及线性动力学进展
    Fluent Overset Mesh应用介绍(应用相关,动部件模拟等相关)
    基于ANSYS 18的关键软件研发工程平台
    16:35-17:05
    DoE优化实现高速设计鲁棒性
    电磁、流体双向耦合仿真技术在感应加热领域的应用
    PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例
    CFX中旋转机械模拟的新方法及其应用(旋转机械相关)
    Q&A
    北京站、上海站特别提供 医疗仿真专题会场
    13:00-13:45
    演讲主题:中国如何通过部署工程仿真,成就医疗行业霸主地位?
    13:45-14:30
    圆桌讨论:仿真与医疗行业的发展
    *仅北京、上海、成都三站提供
    会议两种参与方式:1.免费 2.收费。(收费客户请选择嘉宾门票,会议提供酒店自助午餐和精美礼品。如果您有邀请码,也请选择嘉宾门票报名,在注册信息提交后填写代码获得免费。)
    3月3日 · 北京
    北京国际饭店会议中心
    地址:北京市建国门内大街9号
    电话:010-6512 6688
    报到时间:
    3月3日8:30-9:00

    报名截止时间:
    2月28日下午5:00
    3月8日 · 上海
    富豪环球东亚酒店
    地址:上海市徐汇区衡山路516号

    电话:021-62279562
    报到时间:
    3月8日8:30-9:00

    报名截止时间:
    3月3日下午5:00
    3月10日 · 成都
    成都首座万丽酒店
    地址:成都市武侯区人民南路四段48号

    电话:028-88878830
    报到时间:
    3月10日8:30-9:00

    报名截止时间:
    3月7日下午5:00
    3月14日 · 深圳
    深圳大中华喜来登酒店
    地址:深圳福田区福华路大中华国际交易广场
    电话:0755-8383 8888
    报到时间:
    3月14日8:30-9:00

    报名截止时间:
    3月10日下午5:00
    3月16日 · 台北
    台北国际会议中心
    地址:台北市信义区信义路五段1号

    电话:
    +886 (2) 2723 2535

    报到时间:
    3月16日8:30-9:00

    报名截止时间:
    3月13日下午5:00
    会务组联系方式
    联系人:张先生/申女士 咨询电话:400 819 8999 邮 箱:info-china@ansys.com